三星计划今年底明年初推出AI芯片Mach 正处于 SoC 设计阶段

　　3 月 24 日消息，星计I芯三星电子 DS（设备解决方案）部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）在三星电子股东大会上宣布，划今三星电子计划今年底明年初推出采用 LPDDR 内存的年底 AI 芯片 Mach-1。　　庆桂显表示，明年Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的初推出技术验证，正处于 SoC 设计阶段。星计I芯该 AI 芯片将于今年底完成制造过程，划今明年初推出基于其的年底 AI 系统。

　　韩媒 Sedaily 报道指，明年Mach-1 芯片基于非传统结构，初推出可将片外内存与计算芯片间的星计I芯瓶颈降低至现有 AI 芯片的 1/8。

　　此外，划今该芯片定位为一种轻量级 AI 芯片，年底无需现在紧俏而昂贵的明年 HBM 内存，而是初推出选用了 LPDDR 内存。

　　三星在 AI 半导体市场的传统角色是辅助计算的高性能存储芯片的供应商，而非逻辑芯片开发方。
　　但三星目前不仅在先进 HBM 内存的市场份额和开发进度上落后于老对手 SK 海力士，还被美光率先获得了向行业龙头英伟达供货的许可。
　　因此三星电子有必要在以前较为忽视的 AI 逻辑芯片领域发力。
　　参考以往报道，此前三星曾宣布与韩国 IT 巨头 NAVER 合作，为 NAVER HyperCLOVA 大模型打造专用 AI 芯片；近日三星又在美韩两地建立了 AGI 计算实验室，目标通过快速迭代开发出适用于未来通用人工智能计算的全新半导体。